沧州LED50C系列防水工作灯

目前的情况下，对于大功率LED机床工作灯的散热我们一般采用三种形式的解决方案：尽量增大灯杯的内在容积，如果灯杯容积较小的情况下尽量减少灯珠的使用量：在灯杯的外面开散热孔，当然这样的灯具是要使用在加工的地方无   的情况下：就是使用灯具散热片，把产品的热量通过散热片给予传到出去。

LED50C系列   工作灯的灯泡是选择的LED灯珠，初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，当这样的大功率的LED灯珠配到容积较小而又有好几个灯珠的灯杯中，当长时间的使用在热量不断凝集的情况下如果热量无法从中散出就会影响到灯具的正常使用了。近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组。